この度、エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は、最新のAMD Ryzen(TM) 9000シリーズプロセッサー対応のX870Eチップセット搭載マザーボード「MPG X870E CARBON MAX WIFI」を、2026年4月17日（金）より発売いたします。価格は税込82,980円です。

【MPG X870E CARBON MAX WIFI】　税込82,980円
■製品URL：https://jp.msi.com/Motherboard/MPG-X870E-CARBON-MAX-WIFI



【MPG X870E CARBON MAX WIFIの主な特徴】
- カーボンブラックカラーに鮮やかなRGB LEDを組み合わせた、MPGシリーズを象徴するスタイリッシュなデザインのゲーミングマザーボード
- 基板裏面の鋭利なはんだ跡を滑らかに処理。組み立て時の怪我を防ぎ、初心者でも安心して取り扱えるPin Safeデザインを採用
- 110A SPS対応の18+2+1フェーズの堅牢な電源回路を搭載。最新のハイエンドCPUでも高パフォーマンスを維持
- ヒートパイプで連結された大型VRMヒートシンクにより、熱を効率的に拡散。高負荷時でもシステムを強力に冷却
- 全4基のM.2スロット（うちGen5対応2基）すべてに、冷却効率を高める両面M.2 Shield Frozrを搭載。サーマルスロットリングを防ぎ、SSDの性能をフルに引き出す
- グラフィックスカードの取り外しが簡単な「EZ PCIe Release」や、M.2 SSDをツールレスで着脱できる「EZ M.2 Clip II」など、最新のEZ DIY機能を豊富に搭載
- 大容量64MB BIOS ROM搭載により、次世代のAM5 CPUへの完全な互換性を確保
- Wi-Fi 7 + 5G LAN + 2.5G LANの充実のネットワーク機能を搭載し、低遅延なオンラインゲームや、大容量ファイルの高速転送が可能


【MPG X870E CARBON MAX WIFI　概要】
「MPG X870E CARBON MAX WIFI」は、カーボンブラックのスタイリッシュなデザインに、110A SPS対応の18+2+1フェーズの堅牢な電源回路と大型拡張ヒートシンクを搭載し、ハイエンドCPUの性能を限界まで引き出します。最大40Gbpsの高速転送を実現するUSB4や、Wi-Fi 7と5G+2.5GのデュアルLANによる最新のネットワーク環境を装備、Gen5対応を含む4基のM.2スロットにはすべて両面ヒートシンクを搭載しています。
さらに、基板裏面のはんだを滑らかに処理したPin Safeデザインに加え、グラフィックスカードやM.2 SSDをツールレスで着脱できる「EZ PCIe Release」、「EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II」や「EZ M.2 Clip II」などの最新EZ DIY機能を豊富に採用しました。
また、大容量64MBのBIOS ROMを搭載することで、次世代AM5 CPUへの高い互換性も確保。圧倒的なパフォーマンスと、安全かつ快適に組み立てられる操作性を高次元で両立した、ハイエンドゲーミングマザーボードです。

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